Microchip社、エッジAIアプリケーション向けの新しい高密度パワーモジュールを発表

[NASDAQ: MCHP] - エッジAIの普及によってシステムの統合が進み、消費電力が増加し続ける中、産業用オートメーションおよびデータセンター アプリケーション向けの優れた電源管理ソリューションが求められています。Microchip Technology Incorporated（日本法人: 東京都港区浜松町、代表: 櫟晴彦 以下Microchip社）は本日、高効率な完全一体型のPOL （Point Of Load） 12Aパワーモジュール、MCPF1412（https://www.microchip.com/en-us/product/MCPF1412?utm_source=pressrelease&utm_medium=pressrelease&utm_campaign=mcpf1412&utm_bu=apid）を発表しました。本モジュールは16VのVIN降圧型コンバータを内蔵し、I2CおよびPMBus（R）インターフェイスをサポートしています。

MCPF1412パワーモジュールは優れた性能と信頼性を提供するよう設計されており、電力変換を効率化し、エネルギ損失を低減します。5.8 mm × 4.9 mm × 1.6 mmというコンパクトな外形と革新的なLGA（ランドグリッド アレイ） パッケージにより、従来のディスクリート ソリューションと比較して必要な基板専有面積を40%以上削減できます。基板占有面積が削減されるだけでなく、信頼性も向上し、PCBのスイッチング ノイズとRFノイズも最小限に抑えられる事から、MCPF1412は業界をリードするデバイスとして位置付けられます。