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韓国のEtaMax Co., Ltd.を買収

2025年04月07日12時45分 / 提供:PR TIMES

~次世代パワー半導体向けウェハ検査装置市場の事業拡大へ~

[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/103757/13/103757-13-b2d874d029cd0ffe568ea5a2967aa539-3900x2600.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
左から、EtaMax社 CEO Jung Hyundon氏、堀場製作所 取締役 兼 堀場エステック 代表取締役社長 堀場 弾

HORIBAグループで韓国の半導体事業を担う堀場エステック・コリア社(本社:韓国龍仁市)は、半導体市場向けウェハ検査装置を開発・製造・販売するEtaMax Co., Ltd.(本社:韓国水原市|以下、EtaMax(エタマックス)社)を買収する株式譲渡を2025年4月3日に完了しました。
HORIBAグループが長年培ってきた分光技術と、EtaMax社が保有する化合物半導体ウェハ欠陥検査の豊富な知見やソフトウェア技術を融合し、ウェハ検査装置のラインアップの拡充とソリューション提案力の強化をめざします。これにより、化合物半導体ウェハの歩留まり改善や品質管理の高度化に貢献していきます。

【買収の背景】
電動車両やAIの世界的な普及によるデータセンターの需要が拡大する中で、次世代パワー半導体と呼ばれる化合物半導体を採用する動きが活発です。化合物半導体は高い性能と耐久性を誇る一方で、製造プロセスにおいてはウェハの欠陥による歩留まり低下が課題となっており、正確かつ効率的な検査が求められています。
HORIBAグループは、中長期経営計画「MLMAP※1 2028」における注力分野のひとつ「先端材料・半導体」フィールドで、2028年に同分野全体で売上高2,350億円へ成長することをめざしています。フィールドビジョン「持続可能な社会実現に向けて、先端材料・半導体分野への革新的なソリューションで市場を形成する」の実現に向けて、半導体製造プロセスの改善に貢献する包括的な分析ソリューションを提供するためには、化合物半導体ウェハ検査装置の研究開発を強化する必要がありました。

【ビジネスの特徴と狙い】
EtaMax社は、主にフォトルミネッセンス※2 という分析技術を用いたウェハ検査装置を展開しています。化合物半導体ウェハの均一性評価や微細な欠陥(原子配列の乱れ)の種類を判別するなど、多様なアプリケーションに強みがあります。
本買収により、HORIBAグループのグローバルなネットワークを生かして事業拡大に取り組みます。さらに、EtaMax社が保有するソフトウェア技術とHORIBAグループが持つラマン分光※3 やエリプソメトリ―※4 といったコア技術によるシナジーで、新製品開発とソリューション提案力強化を加速し、化合物半導体ウェハの量産工程における歩留まり向上や品質管理の高度化に貢献します。HORIBAグループは、今後も半導体製造プロセスにおけるお客様の多様な分析・測定ニーズに応える新たな価値を創出してまいります。

【EtaMax社の会社概要】
[表1: https://prtimes.jp/data/corp/103757/table/13_1_45bc24a6b32976fa02b382faea27c8cd.jpg ]
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/103757/13/103757-13-b47fd758c9fd705d914c0ed1f868db3f-3900x2865.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]

【堀場エステック・コリア社の会社概要】
[表2: https://prtimes.jp/data/corp/103757/table/13_2_b473ebe0bea1482b243dfc1f44861a1c.jpg ]

※ 1
MLMAP(Mid-Long Term Management Plan)︓HORIBAグループでは中長期経営計画を「MLMAP」として推進しています
※ 2
サンプルが特定の波長の光を吸収し、その後に放出する光(蛍光)を測定することで、欠陥や不純物の情報などを得られる分析技術
※ 3
サンプルに光を照射し、その散乱光を検出することで、分子構造や性質などを評価する分析技術
※ 4
サンプルに対する入射光と反射光の光の振動の変化を測定することで、厚さや性質などを求める分析技術

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