AMAT、高精細イメージングとAI画像認識で半導体チップの高速欠陥レビューを可能とした装置を発表

Applied Materials(AMAT)は2月19日(米国時間)、微細な半導体プロセスに対応する欠陥レビュー装置「SEMVision H20」を発表した。

電子ビームイメージングは、光学的技術では識別できないきわめて微細な欠陥を検査する重要な手段として、半導体製造に活用されてきた技術で、従来は最初に光学的にウェハをスキャンして欠陥の候補個所を選別し、その後に電子ビームを活用して欠陥特性の詳細な判別を行ってきた。しかし、半導体プロセスの微細化が進み、最少フィーチャーが原子数個分となるなど、実際の欠陥とそうでない際の誤検出を判別することが難しくなってきていた。