コンガテック、Intel Bartlett Lake-S CPUを搭載したCOMを発表

独コンガテックは、コンピューター・オン・モジュール(COM)としてエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに、Intelの組込機器向けCPUの最新世代となる「Bartlett Lake-S(開発コード名、製品シリーズ名としてはCore Processor(Series 2)」を採用したCOM-HPC Client Size C ハイパフォーマンス モジュール「conga-HPC/cBLS」を発表した。

同モジュールは120mm×160mmのサイズ。そのうえに最大8個のPerformance-cores(Pコア)と最大16個のEfficient-cores(Eコア)で、最大32スレッド、最大192GBのDDR5 DRAMに対応するBartlett Lake-Sが搭載されて提供される。

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