シャープ、カメラモジュールと半導体事業の鴻海への譲渡を検討

シャープは2024年度第1四半期の決算説明会にて、アセットライト化の一環として、半導体事業ならびにカメラモジュール事業を、親会社である鴻海精密工業に売却する方向で協議を進めていることを明らかにした。2024年度中の譲渡完了を目指すとしている。

シャープは2019年、福山工場を含む半導体事業部門を分社化し、「他社と組むチャンスを増やしていく。鴻海も選択肢の1つ」(当時の載正呉会長兼社長)としていたが、これまでに鴻海を含め売却に至らず、三菱電機がパワー半導体の増産を目的にかつて日本有数の半導体工場と言われた福山工場の一部の建屋(シャープ内部では第2工場/第3工場と呼ばれる施設)を購入するにとどまった。今回も「鴻海と売却交渉を始めたばかりの段階」(決算会見における沖津雅浩社長の発言)としており、売却が決定したわけではない。