VLSIシンポジウム2024プレビュー 第4回 次世代技術となる高密度2.5D実装や次世代3Dトランジスタ積層を目指す研究
2024年05月10日06時31分 / 提供：マイナビニュース
VLSIシンポジウム 2024におけるプロセス・デバイス技術分野(従来のVLSI Technology Symposium)の採択論文数は95件。そのうち、今回はデバイス・プロセス部門の注目論文の最後として高密度2.5D実装および3Dトランジスタ垂直積層に向けた3件の取り組みを紹介する。
○Foveros Face-to-Faceアーキテクチャによるシリコンインターポーザと高密度MIMキャパシタ集積をIntelが発表
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