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Mapion > ニュース > ネタ・コラム > 三菱電機がパワー半導体対応の放電スライス技術を展示、SEMICON Japan 2023
2023年12月15日16時16分 / 提供:マイナビニュース
東京ビッグサイトにて12月13日~15日にかけて開催されているDX時代を支えるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2023」にて、三菱電機は同社独自の放電によるインゴットスライス工程や、実際にスライスされたウェハなどを展示している。 インゴットスライス工程に用いられるワイヤソーと放電式の違い
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