東工大などがチップレット集積技術「PSB」を開発、コンソーシアムも設立

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東京工業大学(東工大)、大阪大学(阪大)、アオイ電子の3者は10月5日、今後の大規模なチップレット集積に求められる、広帯域のチップ間接属性能、チップレット集積規模の拡大といった要求を、最小限の構成と製造プロセスで実現する技術「Pillar-Suspended Bridge(PSB)」を開発したことを発表した。